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发布时间:2020/01/15

Moldex3D芯片封装解决方案 IC封装是以环氧树脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)进行封装的制程,藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件,例如 : 环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线,故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如:充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。 Moldex3D 芯片封装模块提供完整系列的解决方案,包含 : 转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成,使用者可以选用自动化网格简单的项目设定;另外,针对更复杂封装组合,还可以采用手动产生网格的方式(例如: 导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。台州优质moldex3d代理商销售电话

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系统需求 A. 支援平台 平台 OS 备注 Windows / x86-64 Windows 10 family Windows 8 family Windows 7 family Windows Server 2012 R2 Windows Server 2016 Moldex3D R17 已经由Windows 10 平台验证 Linux / x86-64 CentOS 6 family CentOS 7 family RHEL 6 family RHEL 7 family SUSE Linux Enterprise Server 11 SP2 Linux 平台仅用做计算;许可证管理、前处理器与后处理器不支持Linux平台 B. 硬件规格 基础 CPU Intel® Core i7 处理器 RAM 16 GB RAM HDD 1 TB 可用空间 建议 CPU Intel® Xeon® E5 处理器* RAM 32 GB RAM HDD 2 TB 可用空间台州优质moldex3d代理商销售电话

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Moldex3D eDesign 解决方案 Moldex3D eDesign 提供产品设计师简单***的模流分析解决方案,交互式的沟通设计平台便于塑件与模具的制作。全自动网格生成,即使不具备高阶 CAD 知识的用户也能轻易上手。精细的 3D 立体显示技术有助于用户深入解析产品,检视流动和热性质变化,在实体模具成型前即完成优化。Moldex3D eDesign 为客户提升产品质量和成本效益,争取比较好上市时机。 eDesign- Automatic Meshing Systems 全自动化真实三维网格 eDesign- Fast and easy parts creation with melt delivery& cooling 简单操作 轻易完成 流道和冷却系统建立 eDesign-3D numerical simulation solutions bring real-world performance 三维数值计算核心 真实呈现模拟结果 eDesign- Figures& animations results enhance communication 完整的数据和3D动画 提升团队沟通效率

轻松建置完成水路系统和冷却系统 Moldex3D Professional 解决方案其前处理器提供一个自动接口让用户便利快速产生真实三维网格模型,可切换eDesign与Designer BLM两种模式。智能加工精灵则可指引用户完成进浇系统、冷却系统和模座建置,并附有自动除错功能。前处理器简化模型建立过程并让用户更有效地进行产品验证与设计优化。 Create a part with complete runner and cooling system within few clicks 3D 准确分析 Moldex3D Professional 解决方案强大的 3D 模拟技术可以从容且极具效率地处理复杂的射出塑件,设计者可从详尽的分析中获得精辟的知识且能及早发现潜在问题。材料数据库和制程精灵协助使用者在设计初期即轻松完成设计变更,优化设计。

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运用Moldex3D eDesign提升设计 简单设定 轻松完成流道和冷却系统建置 前处理引擎 Designer 提供交互式的沟通设计平台,协助用户快速建立网格模型。设定精灵会引导使用者轻松完成进浇口、流道、浇口、冷却水路和模座等前处理系统配置,同时具备自动除错功能。自动网格工具可简化模型制作并优化产品设计。 精细真实全三维分析 Moldex3D 引导的真实三维解决方案专门应用在复杂的射出塑件,产品设计师可以从精辟的分析结果中,深入了解制程并察觉潜在产品问题。材料数据库和智能加工精灵让使用者能轻易修改设计变更,进而在产品初期完成制程优化。 多种方式自动呈现分析结果报告 Moldex3D 后处理工具让使用者立即以实时轮廓、图表和动画展现制程和产品特质,从自动化的分析报表生成程序,可以迅速产生完整的分析结果,让跨部门的沟通能更为紧密,Moldex3D 让设计和分析一次到位,协助客户做出更明智的产品改善决策。台州优质moldex3d代理商销售电话

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近两年国内办公领域以及电子竞技行业的快速发展,给我销售市场提供了一定活力,促使产量有所回升。2018年我国销售行业需求市场规模约138.03亿美元,占比全球比重559.17亿美元份额的24.68%。未来几年,国内销售行业占比全球比重将接近30%,发展空间看好。价格逐步下滑是数码、电脑市场发展的必然走势,要获得更多的盈利和发展空间,就必须扩大规模和销量。为获得更大的销量,必然牺牲产品的利润空间,未来数码、电脑 市场的利润空间将会日渐缩小,厂商需在其他方面,如产品个性化设计、附加功能或减少销售环节的利润损耗等方面来拓展利润空间。中国计算机信息技术、计算机软硬件技术的开发、技术咨询、技术转让、技术服务;计算机软硬件的销售;机器人、传感器、自动化设备、机械设备及配件、电子产品、电子设备的销售及技术开发、技术服务;模具的开发和销售及技术咨询。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)消费市场个性化和普及化需求,以及产业链技术的跨越性发展,将推进渠道新一轮整合。在一二级城市,消费者和企业用户个性化、碎片化的需求,需要能够提供多种选择、整体解决方案和综合服务能力的渠道商。Moldex3D|Moldflow|UDB材料测试|模流分析服务己经普遍的运用到了实际生活中,正在不断的改变生活方式,虽然21世纪的***,Moldex3D|Moldflow|UDB材料测试|模流分析服务取得了不小的成就,但是目前Moldex3D|Moldflow|UDB材料测试|模流分析服务还有很大的发展空间。台州优质moldex3d代理商销售电话

苏州邦客思信息科技有限公司是一家计算机信息技术、计算机软硬件技术的开发、技术咨询、技术转让、技术服务;计算机软硬件的销售;机器人、传感器、自动化设备、机械设备及配件、电子产品、电子设备的销售及技术开发、技术服务;模具的开发和销售及技术咨询。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)的公司,创建于2018/3/26 0:00:00。苏州邦客思拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队,以高度的专注和执着为客户提供Moldex3D|Moldflow|UDB材料测试|模流分析服务。依托效率源扎实的技术积累、完善的产品体系、深厚的行业基础,目前拥有员工数5~10人,年营业额达到人民币200万元/年~300万元/年。苏州邦客思始终关注数码、电脑行业。海纳百川,有容乃大,国内外同行的智慧都是促使我们前行的力量。

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